Produktai skirti ddr4 atmintis (4)

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Datasheet: IC Substrate Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

The smallest electronic components, such as chips or connectors, present special challenges for electroplating coatings. In addition to the conductor pattern construction in the manufacturing of printed circuit boards, copper processes are used for filling blind microvias (blind holes) and metallizing through holes. Good metal distribution is necessary even with unfavorable geometry. The most important application areas are found in the automotive industry, telecommunications, and consumer goods industry, but also in the field of e-mobility.

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Beschaffung von Bauteilen